在日前舉行的展覽會上，三星電子推出了。采用倒裝芯片技術的LED照明新產品。該產品可實現比以前更高的光質量、高性能以及高價格競爭力，能夠充分滿足目前的市場需求。

　　三星電子基于倒裝芯片技術的LED器件在高溫、大電流下也能夠實現更出色的光效;尺寸可以做到更小，光學更容易匹配;散熱功能的提升，可以實現低熱阻，使芯片的壽命得到了提升;無金線，可實現高可靠性，充分滿足市場需求。

　　三星電子此前推出的大功率器件LH351B，作為采用倒裝芯片技術的產品，在市場上引起強烈反響，一經推出，很快在戶外照明領域達到大規模應用，在本次光亞展上，三星還將展示基于倒裝芯片技術的全新LED產品及解決方案，包括全新倒裝芯片技術中功率LED器件(LM301A);全新COB產品(極小發光面，高光色質量);第二代芯片級封裝器件CSP等。

　　全新LM301A產品采用3.0mm*3.0mm的標準封裝，能提供比傳統Epi-up更低的熱阻，在0.2W至1W多種電流下，可實現高光效。

　　在冷白光170lm/W的功效(5000K色溫，CRI80+，85°C和65mA)

　　在暖白出160lm/W的功效(3000K色溫，CRI80+，85°C和65mA)

　　在冷白光155lm/W的功效(5000K色溫，CRI80+，85°C和150mA)

　　在暖白光145lm/W的功效(3000K色溫，CRI80+，85°C和150mA)

　　在冷白的130lm/W的功效(5000K色溫，CRI80+，85°C和350mA)

　　在暖白光達到120lm/W的功效(3000K色溫，CRI80+，85°C和350mA)

　　LM301A不但適合于各種不同的照明應用，也采用EMC支架，相較于現有的聚鄰苯二甲酰胺(PPA)和PCT材料，提供防熱和更多紫外線保護，使其適用于高功率高亮度LED應用。

　　三星特別推出兩款全新COB產品，也是基于倒裝芯片技術。可實現小光束角(NarrowBeamAngle)的小發光面積(LES)COB和高光色質量COB系列。基于倒裝芯片技術的小發光面積COB(10W、20W、40W)，與傳統COB不同，可應用于鹵素燈及商業專用射燈等需要小光束角的市場。高光色質量COB可分為接近自然光的高顯色指數(CRI為95以上)COB系列和鮮艷色彩COB，有望成為百貨商場、商店等商業展示空間的最佳解決方案。

　　第二代CSP產品，使LED器件的外型更加緊湊，達到1.2mm*1.2mm。這些尺寸較第一代CSP縮小30%，同時性能卻提高了10%。此外，第二代CSPLED器件還可以提供2×2和3×3的CSP陣列，可降低熱阻，提高光效，帶來更多的設計靈活性，二次配光簡單易行，光學效果也趨于完美。

　　三星電子LED事業部吳京錫副社長表示，“隨著LED照明的廣泛普及，市場需求日益多元化，提供按需定制產品變得更為重要。三星電子將繼續推出極具競爭力的產品，以加強公司在市場上的技術領先地位。”

　　那么，三星推出的新LED照明產品將為LED行業帶來怎樣的變化呢?還讓我們共同拭目以待。