市場調(diào)研機構(gòu)IC Insights最新數(shù)據(jù)顯示，中國臺灣晶圓廠產(chǎn)能目前位于全球第一，韓國位居第二，日本和中國大陸分列第三和第四。而該機構(gòu)預測中國大陸在明年可能會躍升至第二名，而韓國將下滑至第三名。

　　在其《全球晶圓產(chǎn)能2020-2024》報告中，IC Insights按地區(qū)和國家列出了全球每月晶圓裝機容量。報告中每個地區(qū)的數(shù)字是該地區(qū)的晶圓廠每月裝機容量的總和，而與晶圓廠所屬企業(yè)的總部所在地無關(guān)。例如，三星在美國安裝的晶圓產(chǎn)能被計算在北美的總產(chǎn)能中，而非韓國的總產(chǎn)能。

　　報告中關(guān)于各地區(qū)的一些觀察結(jié)果包括：

　　—截至2019年12月，中國臺灣的晶圓產(chǎn)能居世界首位，約占全球晶圓產(chǎn)能的22%。中國臺灣繼2011年超過日本之后，又于2015年超過韓國，成為全球裝機容量最大地區(qū)。

　　—中國大陸在2010年首次超過歐洲，并在2019年超過北美。截至2019年底，中國大陸的裝機容量占世界的14%。

　　—預計中國臺灣到2024年仍舊能夠保持第一的位置。而據(jù)預測，在2019年至2024年期間，中國大陸的晶圓月生產(chǎn)能力將增加近13億片(2000mm)。

　　—2020年中國大陸的總裝機容量有望超過日本。兩年內(nèi)，中國大陸可能將取代韓國，成為世界晶圓裝機容量第二大地區(qū)。

　　—據(jù)估計，中國大陸將在2019年至2024年期間獲得最多的產(chǎn)能份額。IC Insights指出，對中國大陸市場的看好，一是因為由中國大陸主導的大型DRAM和NAND芯片工廠正在建立之中，所以對中國大陸的預期也進行了一些調(diào)整，二是來自國外的內(nèi)存芯片生產(chǎn)商和本國其他設(shè)備廠商的訂單也會為中國大陸在實質(zhì)上增加大量晶圓產(chǎn)能。

　　—2020年-2024年，北美的產(chǎn)能份額可能會有所下降，因為北美地區(qū)大型無晶圓廠供應商很大可能會繼續(xù)依賴代工企業(yè)，尤其是中國臺灣工廠。歐洲的產(chǎn)能份額預計也將繼續(xù)萎縮。