7月2日下午，在由高工LED、高工新型顯示、高工產(chǎn)業(yè)研究院(GGII)主辦的“2020(第十八屆)高工LED產(chǎn)業(yè)高峰論壇”新型顯示專場上，華燦光電副總裁王建民發(fā)表了《Mini/Micro "芯"出發(fā)》的主題演講 ，分析了目前新一代顯示芯片技術(shù)的發(fā)展現(xiàn)狀與趨勢，并介紹了華燦光電在Mini/Micro LED芯片領(lǐng)域的相關(guān)成果。

　　王建民認(rèn)為，目前在電視顯示技術(shù)的發(fā)展方面，TV向更大尺寸、更高分辨率、更寬色域、HDR、輕薄和更節(jié)能方向發(fā);LCD和OLED的成本與顯示尺寸成正相關(guān)，尺寸大于100寸時成本急劇上升。

　　“大眾對顯示要求更高分辨率，就意味著像素點(diǎn)尺寸的下降，進(jìn)而要求芯片的微縮化，也就是芯片尺寸要越做越小。” 王建民表示，LED自發(fā)光技術(shù)則呈現(xiàn)出微縮化趨勢，能夠填補(bǔ)傳統(tǒng)TV顯示技術(shù)在100英寸-300英寸之間的空白。這意味著作為LED自發(fā)光顯示微縮化核心的Mini/Micro LED芯片擁有巨大的市場潛力。

　　華燦光電方面的數(shù)據(jù)顯示，Mini-LED顯示預(yù)估2023年市場規(guī)模為5.5億美元，預(yù)計外延片量達(dá)到4寸片350萬/年；Micro-LED顯示、預(yù)估2023年市場規(guī)模為35億美元，預(yù)計外延片量達(dá)到4寸片1000萬/年。

　　與此同時，背光市場對于Mini LED的需求也成為了Mini LED產(chǎn)業(yè)化的重要推手，Mini LED背光市場的潛力也不容小覷。華燦光電方面的數(shù)據(jù)顯示，2023年，預(yù)期采用Mini-LED背光的TV背板市值將達(dá)到82億美金，其中20%的成本比例在Mini LED芯片。“這對我們整個行業(yè)產(chǎn)能過剩會有一定幫助。”王建民如是說。

　　在Mini和Micro芯片技術(shù)方面，王建民認(rèn)為，Mini-LED為巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)的集成提供了可能，結(jié)合N合1或者COB封裝，提供了更高密度的解決方案，P1.0以下的顯屏應(yīng)用，MiniRGB芯片方案將逐漸成為可能。 “首先它有更低的芯片熱阻，可以降低結(jié)溫，有更好的視覺一致性，無需焊線，排列比較密，再有它有更好的可靠性。”

　　同時，王建民分別介紹了華燦光電的Mini-LED共性關(guān)鍵技術(shù)與特有關(guān)鍵技術(shù)、Micro LED關(guān)鍵技術(shù)、Micro LED芯片關(guān)鍵技術(shù)以及紅光Micro LED。

　　其中華燦光電Mini LED關(guān)鍵技術(shù)具高可靠性，高亮度的倒裝芯片結(jié)構(gòu)、高效鈍化層的制作、金屬連接層的平滑覆蓋、高可靠性的電極、芯片混編技術(shù)、免錫膏封裝芯片方案的六大關(guān)鍵特點(diǎn)。

　　而華燦光電Micro LED芯片的關(guān)鍵技術(shù)，則呈現(xiàn)出Sub微米級的工藝線寬控制、芯片側(cè)面漏電保護(hù)、襯底剝離技術(shù)(批量芯片轉(zhuǎn)移)、陣列鍵合技術(shù)(陣列轉(zhuǎn)移鍵合)、Micro LED的光形與取光等關(guān)鍵特點(diǎn)。其中，王建民強(qiáng)調(diào)，隨著芯片尺寸持續(xù)見效，免錫膏封裝芯片方案將會成為提高良率，降低成本的方案。“華燦在2019年已經(jīng)把這個做上去了，供客戶有更多方案的選擇。”

　　值得一提的是，華燦光電紅光Micro-LED效率成功提高到13%以上，達(dá)到業(yè)界頂尖水平，目前正努力將效率提高到16.5%以上。

　　在華燦光電的“芯”產(chǎn)品方面，王建民表示，目前華燦光電在Mini LED的產(chǎn)品的顯示方面，以5*10mil為量產(chǎn)主力，2019Q4量產(chǎn)4*8mil，2020Q1量產(chǎn)3*6mil。持續(xù)支持各尺寸研發(fā)樣品供客戶封裝工藝及物料改善;背光方面，目前主要為試產(chǎn)階段，將根據(jù)終端情況適時進(jìn)入大批量生產(chǎn)。而在Micro-LED方面，將適時推出Micro LED顯示的所有芯片解決方案。

　　“同時在微小芯片的缺陷控制上面，我們儲備了非常豐富的經(jīng)驗。目前我們的出貨良率水準(zhǔn)可以實(shí)現(xiàn)99.999%的效果，從而讓客戶有更高的通過率。”王建民說道。

　　在專利的布局方面，華燦圍繞著Micro和Mini的專利做了全方面的專利布局，包括紅光的倒裝專利、薄膜設(shè)計等等。在Micro部分圍繞外延級焊接技術(shù)以及薄弱轉(zhuǎn)移技術(shù)以及免切割都有一系列的技術(shù)。

　　王建民坦言，華燦光電在Micro上還有很長路要走，可能在未來3—5年實(shí)現(xiàn)整個產(chǎn)品的落地。“目前我們和各大終端廠緊密配合，根據(jù)不同產(chǎn)品種類對應(yīng)不同芯片的解決方案。而在Micro這個部分華燦可以實(shí)現(xiàn)10微米級芯片制造，并且各家客戶都有對應(yīng)的產(chǎn)品配合。”