——專訪微距科技副總經理唐永成先生

　　隨著5G時代的來臨，4K、8K超高清顯示的應用日漸普及，市場對顯示終端的要求不斷升級，Mini/ Micro led成為當下行業的熱門，而COB憑借其性能優勢也廣受廠商青睞。然而市面上不同廠商所使用的COB封裝技術技術工藝大不相同，產品質量也參差不齊。深德彩所推出的“基于二次封裝D-COB的Micro LED技術”，在LED顯示行業內可謂異軍突起，D-COB技術有效解決了傳統COB封裝的弊端，可實現真正的防水、防塵、防腐蝕、防靜電、防撞擊、抗UV等，使得COB產品擁有更高的可靠性與顯示效果。深德彩的D-COB技術橫空出世，不禁讓人疑惑其背后的科技支撐是什么?

　　深圳市微距科技有限公司作為深德彩旗下子公司，致力于COB顯示模塊的研發與生產，為深德彩提供D-COB模塊。帶著對深德彩D-COB技術的種種好奇，近日，數字音視工程網記者走進微距科技，就微距與深德彩的關系，以及公司的發展歷程、發展方向等問題對公司副總經理唐永成先生進行專訪。以下為數字音視工程網專訪正文：

　　數字音視工程網：您好，唐總，請您簡單的介紹一下自己，當初是怎樣要從事這個行業的呢?另外，微距科技這家公司主要是做什么的，和深德彩是什么樣的關系呢?“微距”這個詞有什么深層涵義呢?

　　唐永成：2011年，我自武漢大學畢業，原本打算從事芯片研發工作，后來卻誤打誤撞投身LED封裝行業。在畢業后的近十年中，一直從事LED封裝的研發與生產，如今主要負責微距科技在技術方面的把控與推進。

　　微距科技是深德彩的控股子公司，主要進行COB顯示模塊于封裝技術工藝上的研發生產。微距科技在開發D-COB技術上已投入了5年左右的時間進行研發，而今可有效實現D-COB顯示模塊的量產。目前微距主要進行COB顯示模塊的生產，而深德彩主要進行應用端的研發生產，形成適用于不同應用場景的顯示終端。

　　“微距”的含義通俗理解便是“微小間距”，體現了我們公司對于微間距顯示產品的追求、對超高清超高密極致顯示效果的追求。

　　數字音視工程網：對于外界而言，一直出現在大眾眼里的是深德彩，對微距科技了解的少之又少。唐總，您作為微距的總經理，同時也方便大眾更多的了解微距，能否講一下微距的發展歷程，微距接下來將有哪些計劃?

　　唐永成：2015年，深德彩開始對D-COB技術產品有了初步構想，和重慶郵電大學研發機構展開合作，進行基礎技術的研發。在此期間經歷了無數次的嘗試，最終才取得成功。5年來，深德彩公司對于DCOB的投資超過一個億。2019年初，深德彩開始籌備微距子公司，進行D-COB技術產品的研發試產投入，并逐步開始量產，面向行業提供D-COB封裝的成熟解決方案，以滿足市場對優質顯示產品的需求。

　　接下來微距科技準備將我們已技術成熟的產品推向市場，以絕佳性能占領市場，提高市場份額。同時也將加大研發投入，面向市場推出更多的新型產品。微距現有的產品更多的是采用正裝COB的方案，但是倒裝COB始終是未來的發展趨勢，我們目前已有所研發，接下來將會著重進行研發投產。

　　數字音視工程網：之前深德彩一直沒有對外公布微距的存在，是出于什么樣考慮呢?微距目前的生產能達到怎么樣的水平?

　　唐永成：COB技術原先是不夠成熟的技術，隨著行業研發投入逐漸增加，近兩年才開始慢慢走向成熟。早期進行大力生產、研發推廣僅有3家企業，2016年開始才有越來越多的企業進行投入布局，直至2019年COB市場才慢慢有起色。在此期間，許多原先參與布局的公司都中途放棄了，行業涌現了許多方案，然后又被推翻。所以早期微距科技一直不對外宣傳推廣，是因為我們希望等技術成熟、能夠達到量產的水平再去面向市場進行宣傳，向行業提供微距科技的優質穩定產品。

　　目前我們搭載D-COB技術量產的HDC系列產品間距在P0.9-P1.5mm區間，月產能300平方左右。隨著市場熱度的持續走高，我們也在積極準備擴產計劃，預計未來兩年內將擴大到月產能2000平方以上，同時也在進行更小間距的研發和產品升級。

　　數字音視工程網：我們了解到，在對外的介紹中有提到和重慶郵電大學的合作，主要是在哪方面呢?

　　唐永成：我們在2015年便與重慶郵電大學研發機構展開基礎技術的研發合作，共同開創COB顯示新局面。合作主要分為兩方面，一是材料，二是驅動。

　　COB技術在之前一直無法發展起來，很大一部分原因便是材料方面的技術沒能得到有效解決。我們與重慶郵電大學合作數年來，首先就是在材料技術上進行攻關。目前我們COB產品所用的封裝材料都是重郵所提供的技術。

　　現有的LED顯示屏控制基本都是使用無源驅動。這種方案應用于點間距較大的顯示屏，如P0.9mm或間距更高的產品時不會出現什么問題。然而一旦應用到點間距在P0.9mm以下或P0.6mm以下的產品上時，就會出現信號串擾、功耗較大的問題，導致顯示效果不佳、產品不穩定。所以為了解決超高密度顯示的信號串擾、功耗、顯示效果等問題，我們目前與重郵的研發合作主要集中在有源驅動上，旨在提供顯示一流、質量穩定的產品。

　　數字音視工程網：在LED顯示屏行業，細分技術在慢慢擴散，包括最新的Mini LED、Micro LED技術、COB技術等都在擴散。您是如何看待D-COB的發展前景，相比SMD，和其他COB技術，D-COB在技術上的有哪些領先優勢呢?D-COB未來有哪些可能性呢?

　　唐永成：近幾年來，Mini LED、Micro LED與COB，都是行業的熱門話題，也得到了行業的普遍認可，基本都認為這些是LED顯示屏未來發展的趨勢。與SMD相比，COB最大的優勢是在于剔除了支架概念，無電鍍、無回流焊、無貼片工序，因此工序減少近三分之一，縮短了顯示屏廠與封裝廠的產業鏈，大大降低了成本;COB采用高光效集成面光源技術，發光更為均勻，而SMD相較之下顆粒感較為嚴重，顯示效果不及COB;此外，COB的散熱性更好，產品可靠性也大大提升。

　　傳統的COB由于本身產業鏈成熟度不高，所以還是存在著墨色一致性差，穩定性差、面板可維護性差等缺陷。而微距科技在反復的試驗中，先后攻克了基板及驅動、芯片轉移、墨色一致性等多方面的技術難關。自主研發出基于二次封裝D-COB的技術路線，可有效的解決單一封裝中所出現的問題，使得面板一致性，防護性和穩定性都有大幅提高。在顯示效果上，對比度更高，顯示色域也更高，呈現了極致完美的顯色效果。而獨特的共陰設計，使得產品高效節能，散熱性更好，提升了用戶的產品體驗。

　　目前搭載D-COB技術的產品目前被廣泛應用于會議、指揮中心及商顯領域上，后續的進一步突破還需結合Mini LED與Micro LED的發展。未來D-COB的發展與整個行業產業鏈的發展是分不開的，隨著超高清高密顯示終端產品的普及，D-COB未來有可能進入消費級市場，為更多大眾提供優質的用戶體驗，提供極致的顯示效果!