最近兩年，COB顯示產品的出鏡率越來越高，眾多廠家也紛紛布局。5月份在深圳舉辦了ISLE(LED及標識展)展會，有參觀過的朋友們會發現，相比去年，今年各大LED廠家都不約而同的展示了自己的COB產品。此外，上游的芯片和燈珠廠家在展會的演講環節，也向觀眾們展示了自己在COB單元板上的布局。整個LED產業鏈的各個廠家都在向我們展示，COB已經是LED顯示中的一個重要板塊，在未來的LED市場中將越來越重要。

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　　那么，COB具體是什么樣的一種產品，有什么樣的吸引力讓各大廠家不遺余力的推廣？

　　COB的技術概念

　　COB(Chip On Board)是一種LED 顯示的封裝技術，LED發光芯片直接與模塊載板進行高精密鍵合，并與模塊載板上的驅動元器件通過介質連接，發光面整體防護。簡單理解，COB技術是直接將紅綠藍芯片貼上PCB，傳統的SMD與IMD技術是先將紅綠藍芯片封裝成燈珠，再以燈珠的形式貼上PCB。

　　SMD與COB封裝流程

　　SMD與COB封裝單元結構對比

　　正是因為COB與SMD的工藝差異，COB在一些領域有著優秀的效果。

　　COB的產品特點

　　----------具備優秀的防護性能----------

　　COB產品表面覆有環氧樹脂，具備良好的防水、防潮、防腐蝕、防塵、防靜電、防氧化等能力，能夠避免出現因潮濕、靜電、灰塵等環境因素造成死燈、壞燈的問題。優秀的防護性能使之適合在惡劣環境中，如高濕度、高鹽霧、沙塵多的區域中使用。

　　------------顯示效果柔和------------

　　COB是芯片直接封裝到PCB板上，發光角度大，并且經過表面覆膜混光后近似面光源，觀看舒適度更好。

　　----------間距做小的技術趨勢----------

　　COB不再使用支架來封裝芯片，其間距的大小主要受限于芯片大小。目前COB量產間距最小能達到P0.7，樣品階段有P0.4，隨著技術及上下游配套的成熟，未來還能往更小間距發展。

　　------------正裝與倒裝COB------------

　　在封裝過程中，芯片與PCB板的連接方式使COB有了正裝和倒裝的區別。正裝COB的芯片電極朝上，然后通過金屬鍵合線與PCB板上的電路連接;倒裝COB的芯片電極朝下，無需鍵合線，直接與PCB上的電路導通。

　　正裝產品上下游配套更成熟，成本上會有一定優勢。倒裝產品無鍵合線，熱阻小，發熱量會小一些;無焊接線使其壞燈率更低。倒裝技術的種種優異表現也令其成為未來LED封裝的發展優勢。

　　COB產品在市場上的火爆與其優秀的產品特性、技術潛力密不可分。在可預見的未來，COB顯示會被更多的客戶認可，并且在屏顯市場占據更大的份額。目前?？低?/a>可提供P0.7/P0.9/P1.2/P1.5的正裝和倒裝COB產品，歡迎各位客戶咨詢!